电路板电镀维修（电路板镀层）

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• 1、什么情况下会造成电镀孔无铜。

什么情况下会造成电镀孔无铜。

1、出现这种问题的原因有：前处理没除干净油。镍槽杂质过高，光亮剂高。处理方法：确保除油干净。清理镍槽。电镀时把PH值调到8。电流打小一点，少加光亮剂。多加柔软剂。

2、给可乐瓶的铝皮电镀铜时，可能会遇到以下问题导致无法成功电镀：表面处理不当：在进行电镀之前，铝皮表面需要进行一定的处理，例如去除表面油污、氧化物和氢气等，以保证铜层可以牢固地附着在铝皮上。如果处理不当，可能会导致铜层无法附着或者容易剥落。

3、化学沉铜空洞和孔内无铜是不同的概念。化学沉铜是一种通过化学反应在表面上沉积铜的方法，常用于电子元件制造和电镀工艺中。在化学沉铜过程中，通过溶液中的化学反应，将铜离子还原成固体的铜层，使其附着在表面上形成一层铜膜。而空洞是指材料或物体内部的空隙或孔洞，其中不含有实质性的物质。

4、孔径太大或太长孔壁粗糙沉铜效果差。孔内电镀铜太薄小于厚度20UM。做阻焊时磨坏板，孔边铜磨掉，喷锡后脱落。返喷锡次数太多，看白色字符是否变黄判定。过波峰次数太多，看白色字符是否变黄判定。

5、过孔尺寸与元件引脚不匹配：PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，如果孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。如果PCB封装孔比实物器件的引脚太大，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。

6、铣边、锣槽等机械加工：这些加工过程中产生的机械应力，如果处理不当，也会对孔铜造成损伤和断裂。热压合工艺：在高温高压下，如果压力分布不均或温度过高，也会导致孔铜出现断裂。综上所述，PCB多层板孔铜断裂的原因涉及多个方面，包括钻孔工艺、电镀铜层质量、板材质量以及后续加工处理等。

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