大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板树脂封装的怎么维修的问题,于是小编就整理了5个相关介绍电路板树脂封装的怎么维修的解答,让我们一起看看吧。
:要想把封好胶的电路板拆开,我们先把胶用电烙铁熔化,一边熔化,一边用小刮刀刮开,有小电器件的地方,干万要保护好,因为小电器的爪很小,是用锡焊住的,把小爪弄坏了这个电器元件就不能用了,就白下功夫了,所以说要小心把封的胶弄开,电器元件就好拆了
首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。
一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右,用镊子尖慢慢把周边胶除去,等除去周边胶后,再把风枪温度调到360左右加热,70秒后用镊子一撬,就下来了。
一般来说,树脂封装后的元器件不能轻易地去除。因为树脂封装是一种高强度的粘合方式,需要使用特殊工具和技术才能将其去除。此外,尝试去除树脂封装可能会造成元器件的损坏,从而影响其性能和寿命。因此,如果没有必要,最好不要尝试去除树脂封装,以免造成不可逆的损害。
环氧树脂胶有三种形态群在:
1。还未固化前:可以用丙酮或甲苯或酒精擦拭被污染的元器件表面。
2。固化后是软的:这种情况下,可以用美工刀,一点一点的挖出。
3。固化后是硬的:1)使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 2)热浓硫酸浸泡。缺点:高危险性,具毒性,腐蚀性,虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。 3)三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点:效果差,时间长。是无可奈何之举。 4)最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种: 1)山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液,挺好用的,不伤电子板和元件,而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2)北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3)无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过,仅供参考。注:通常情况下,固化后的环氧树脂胶,很难很难去除掉的,即使用一些强腐蚀性的溶剂也很难去除的。
储存2年左右的树脂只要不丢水份,没被污染,是完全可以使用的。
是否丢失水份的简易检查办法即打开树脂包装,将手***树脂内,感觉潮湿就代表没有丢水,如果打开包装树脂顶层呈松散干燥状态,那就看一下树脂中部和底部是否也是同样状态,如果下部还是潮湿的,那这些树脂只需用饱和盐水浸泡即可恢复其活性。个人建议不要如此浪费啦,咱国内企业其实并不富裕,如果你非要处理嘛,倒不如捐给贫困地区啦。找廊坊地区的树脂回收商即可。
记住八个字:单线向我,从右到左(双线的最右侧开剪),树脂袋、面粉袋和米袋的封口线都是一样的,都可以用这种方法。
观察树脂袋两侧的封线,发现有一侧是用单线缝的,即“一一一”的这边,一边是用双线缝的,即“===”的这一边。
拆树脂袋封口线有点窍门,具体做法是这样:先竖起包装袋,观察封口线,把单线那边对着自己,把面粉袋封口折过来,此时看到双线右侧边有一根环过来的单线。
把剪刀插入最旁边的那根单线里,紧贴袋边剪断,拉出单侧线的线头。
找到双线侧的线头,拉住两边的线头,轻轻一拉,包装封口线就会连锁地拆开了。
到此,以上就是小编对于电路板树脂封装的怎么维修的问题就介绍到这了,希望介绍关于电路板树脂封装的怎么维修的5点解答对大家有用。
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