手机维修中烙铁的妙用方法,手机维修中烙铁的妙用方法***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于手机维修中烙铁的妙用方法的问题，于是小编就整理了3个相关介绍手机维修中烙铁的妙用方法的解答，让我们一起看看吧。

1. 手机维修店有电烙铁吗？
2. 修理手机的热风机的工作原理是什么？
3. 手机芯片加焊技术？

手机维修店有电烙铁吗？

手机维修店当然有电烙铁，但是现在的手机集成电路越做做精致，很多接口都是用卡槽和小螺丝固定的，所以电烙铁的使用余地越来越少。但是手机使用的电烙铁和我们平时使用的电烙铁不太一样，手机电烙铁因为面临的维修对象属于精密电子元件，所以需要特别细致的电烙铁，比如可以调节温度的防静电电烙铁。

手机维修店有电烙铁部分配件，特别是一些芯片类的，是需要焊接的，所以有专门焊接电路板的电烙铁，如果你的手机发生了损坏，最好是到官方售后服务中心去维修，可以换到原装配件，也可以到一些比较知名的手机维修点去维修他们的设备更加齐全，一般情况下一两个小时之内就会修好

修理手机的热风机的工作原理是什么？

热风机通电后，鼓风机把空气吹送到加热器里，令空气从螺旋状的电热丝内、外侧均匀通过，电热丝通电后产生的热量与通过的冷空气进行热交换，从而使用出风口的风温升高。

出风口处的K型热电偶及时将探测到的出风温度反馈到温控仪，仪表根据设定的温度监测着工作的实际温度，并将有关信息传递回固态继电器进而控制加热器是否工作。

同时，通风机可利用风量调节器（变频器、风门）调节吹送空气的风量大小。

手机芯片加焊技术？

　　焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装***膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。 　　操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。 　　BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 　　QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 　　材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 　　焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。 　　焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。 　　最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。 　　焊接多了，自己自然会摸索出一套好经验。祝你成功！

到此，以上就是小编对于手机维修中烙铁的妙用方法的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机维修中烙铁的妙用方法的3点解答对大家有用。