维修工艺编制方法,维修工艺是什么意思

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于维修工艺编制方法的问题，于是小编就整理了3个相关介绍维修工艺编制方法的解答，让我们一起看看吧。

1. 修理工作定额有什么内容？
2. 硅胶的生产步骤全过程是什么？
3. dip生产工艺流程是什么？

修理工作定额有什么内容？

修理工作定额是指确定修理工作量大小，计算修理工***数，确定设备修理停工时间的依据。 修理工作定额的内容： 它包括修理复杂系数、修理工作劳动量定额、设备修理停歇时间等内容。

1、修理复杂系数，是指用来表示不同设备的修理复杂程度，计算不同设备修理工作量的***定单位。它是由设备的结构特点、工艺性能、零部件尺寸等因素决定的。修理复杂系数通常是以某设备为标准，其他设备的复杂系数与之相比而确定。机器设备越复杂，修理复杂系数越高，修理的工作量越大。

2、修理劳动量定额，是指企业为完成设备的各种修理工作所需要的劳动时间标准。它通常用一个修理复杂系数所需要的劳动时间来表示。依据此，可以计算出企业在***期内完成全部修理工作所需要的劳动力以及材料、配件定额和其它费用定额，这些定额资料是编制企业物资供应***的依据之一。

3、设备修理停歇时间，是指设备进行修理的时间长度，即从设备正式停止工作到修理工作结束，经质量检查合格验收，并重新投入生产为止，所经历的一系列时间。

硅胶的生产步骤全过程是什么？

1 、炼胶：工厂***购归来的硅胶原料都是成块状，一般是乳白色。这个时候的原料是不能直接进行热压成型的，需要添加硫化剂（催熟剂）才行。***如产品有特殊要求如：颜色、夜光、荧光、荧粉、导电等还需要相应的添加色母，夜光粉，荧光粉，荧粉，导电粒等。将原料与硫化剂和所需的其他添加剂放在一起，经由练胶机混炼，一般炼胶时间在30分钟左右（根据炼胶原料重量和滚筒间隙来定时间）

2 、裁料：将练好的硅胶原料裁成硅胶的尺寸，长*宽*厚将裁好的原料放在醒料架上静置一段时间，一般的原料一般静置时间在8小时左右（原料正反面都有PE膜保护，保证原料的清洁度）。

3 、热压成型：醒料时间到后，将裁好的胶料放在热压硫化机的模具里面加热、排气、保压、成型。

4 、检修：对成型好后的产品进行产品检修，是否有脏污，是否出缺边，缺料，产品不熟，产品破裂等不良状况，将不良品挑选出来放置（不良品只能当废物处理，不能在进行二次利用）将合格品送与下道工序。

5 、拆边：将合格品的毛边清理干净

6 、后处理：***如产品需要进行后处理，如：表面喷油,印刷，雕刻等即将产品进行相应的加工。

7 、检修：对产品进行最后一次检修，挑选出后端工序的不良品。

8 、包装：将良品按客户要求进行包装，出货！

dip生产工艺流程是什么？

答：dip生产工艺流程是指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。

如：领料-2取料-3冲孔-4折弯-5焊接-6打磨-7检测-8喷塑-9半成品检测-10入库。

喷涂流程:喷底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→质检.　

机加工工艺流程：毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流

一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工。首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件，将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊，将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚，对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5、补焊（后焊），对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板，对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试，元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

到此，以上就是小编对于维修工艺编制方法的问题就介绍到这了，希望介绍关于维修工艺编制方法的3点解答对大家有用。