pop封装维修方法,pop封装示意图

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pop封装维修方法的问题，于是小编就整理了3个相关介绍pop封装维修方法的解答，让我们一起看看吧。

1. pop封装和on-cell全贴合哪个好？
2. 半导体pop什么意思？
3. pop制程什么意思？

pop封装和on-cell全贴合哪个好？

on-cell全贴合好因为on-cell全贴合可以更好地保护屏幕，提高产品的使用寿命，而pop封装对于屏幕的保护程度相对较低，容易造成屏幕碎裂或脱落等问题。
同时，on-cell全贴合可以更好地提升触屏的灵敏度，反应速度更快，用户体验更好。
除了on-cell全贴合，还有类似于2.5D弧度玻璃等保护屏幕的方式，但相比于on-cell全贴合，2.5D弧度玻璃只能保护屏幕表面，而on-cell全贴合能在屏幕表面贴上一层PET、硅胶或钢化膜等材料，实现全面保护。
在选择手机保护膜的时候，可以根据个人使用习惯和需求进行选择。

区别如下: 

on-cell好

1、In-cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，一般是与液晶层融合在一起，代表机型是苹果的iPhone5。 

2、On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器。 

3、相比In Cell技术难度降低不少。三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快，目前，On-Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。 

4、相对于将触摸面板设置在液晶面板上使用的原有方法，将触摸面板功能与液晶面板一体化的研究日渐盛行。触摸面板和液晶面板的一体化包括"In-cell"方法和"On-cell"方法。

半导体pop什么意思？

层叠封装（PoP， Package-on-Package， ）就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。

PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板（Motherboard）之间通过焊球阵列实现互连。通常，系统公司分别购买底层封装元件和上层封装元件，并在系统板组装过程中将它们焊接在一起。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处理器等，而上层封装可以是存储器等。

同传统的三维芯片叠加技术相比，PoP结构尺寸虽稍大，但系统公司可以拥有更多元件供应商，并且由于PoP底层和上层的元件都已经通过封装测试，良率有保障，因此PoP的系统集成既有供应链上的灵活性，也有成本控制的优势。事实证明，PoP为系统集成提供了低成本的解决方案。

pop制程什么意思？

pop制程， 是一种对中央处理器一一存储器组合十分有效的封装形式 一般 下层为 CPU 上层为 MCP（存储器）。

POP 制程简要介绍: 在贴片机上安装专用浸蘸 ，Feeder→编写 POP 贴片程序→将专用锡膏放入 Feeder→ 用专尺测量锡膏高度（要求为器件锡球高度的 50%----70%→Feeder 贴装底层 CPU→吸起MCP 到专用 Feeder 蘸取锡膏→将 MCP 贴装在 CPU 上面→照 X--ray→回流→X--ray 4） 。

主要参数 A： 钢网厚度： 0.1 毫米+0.01 毫米阶梯 B： 开孔方式： 0.25 毫米方孔倒 0.05 毫米圆角（PCB 焊盘直径为 0.24 毫米） C ： MCP 蘸锡厚度： 150--165 微米（推荐 155 微米） D： 回流参数： 预热（150 至 180 度） 60 至 100 秒 回流（大于 220 度） 40 至 60 秒 峰值（240 至 245 度） 升温斜率： 小于 1.5°C/s 下降斜率： 小于 3°C/s。

到此，以上就是小编对于pop封装维修方法的问题就介绍到这了，希望介绍关于pop封装维修方法的3点解答对大家有用。