双层电路板过孔维修费用（双层电路板过孔维修费用高吗）

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本文目录一览：

• 1、PCB干货如何使用过孔?
• 2、pcb过孔是什么?
• 3、PCB生产中的过孔和背钻都是什么?

PCB干货如何使用过孔?

1、从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

2、埋孔：埋孔只连接内层之间的走线的过孔类型，从PCB表面是看不出来的。一般在手机、PDA板上用的比较多。埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。

3、合理的过孔大小设置可以确保电路的性能和可靠性。过孔放置位置：过孔如放置在焊盘上，生产时容易导致器件焊接不良。因此，一般过孔都放置在焊盘外。在空间极其紧张的情况下，可以考虑使用制板商的盘中孔工艺，但会增加生产成本。

4、设置盲埋孔时，首先需在规则设置中添加盲埋孔规则，并确保设计在多层板之上。通过点击“+”添加盲埋孔，输入名称并选择连接的层。值得注意的是，若起始层为顶层，则结束层不能为底层。完成设置后，点击确定即可。

pcb过孔是什么?

1、过孔是PCB（印制电路板）设计中的一个重要因素，特别是在多层PCB设计中。过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区三部分组成。过孔的作用是实现不同层之间电路的连接。类型：过孔一般又分为三类，分别是通孔、盲孔和埋孔。通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

2、PCB过孔是多层PCB电路板中不可或缺的组成部分，对电路板的电气性能有着重要影响。过孔，简而言之，就是PCB上的孔，根据其功能和位置，可以分为电气连接用、定位用及内层连接用三种类型。电气连接用过孔用于连接不同层间的线路，这类孔通常称为通孔。

3、过孔（Through-Hole）：过孔是经过整个PCB板厚度的孔，其目的是为了在多层PCB中提供通过电气连接和支撑元件的通路。过孔在两个或多个PCB层之间穿孔，用于引线插入或连接焊盘。总之，扇孔主要用于通过增加连接面积来提高连接强度和电气特性，而过孔主要用于提供通过电气连接和支撑插件的通路。

PCB生产中的过孔和背钻都是什么?

电源和地的管脚要就近过孔，且引线越短越好。PCB生产中的背钻 背钻是PCB制作中的一种特殊工艺，主要用于去除多层板中多余的连接柱（STUB），以提高信号完整性和减小杂讯干扰。定义：在多层板的制作中，当需要将某一层的电路连接到另一层，而不需要连接到最底层或顶层时，通常会钻出通孔并电镀。

PCB生产中的背钻工艺 Backdrill，即背钻技术，是利用控深钻孔方法，***用二次钻孔方式钻掉连接器过孔或者信号过孔的多余（Stub）孔壁。背钻技术可以去掉孔壁stub带来的寄生电容效应，保证信道链路中过孔处的阻抗与走线具有一致性，减少信号反射，从而改善信号质量。

PCB生产中的背钻工艺是针对多层板制作的一种特殊技术，旨在通过二次钻孔消除多余通孔，减小对信号完整性的影响。背钻孔具有减小杂讯干扰、提高信号完整性、局部板厚变小以及减少埋盲孔使用等优点，对避免高速信号传输中的反射、散射和延迟具有显著效果。

背钻是孔深钻中的特殊工艺，用于去除多层板中多余连接部分，如12层板中第1层到第9层的连接，需去除第10到第12层的“柱子”。背钻的优点：局部板厚变小。提高信号完整性。减少埋盲孔使用，降***作难度。减小杂讯干扰。背钻孔板的技术特征：PCB板尺寸大，多为硬板。板厚径比大，板厚5mm以上。

PCB背钻，也称为可控深度钻孔，主要用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根。这些存根在高速设计中会导致严重的信号完整性问题，因为它们会使信号从存根端反射回来，扰乱原始信号。如果存根很长，失真会更加严重。

过孔尺寸和间距：较小的通孔可能需要更精确的钻孔，而较大的通孔可能需要更大的钻头或多遍。走线和平面间隙：考虑钻头与周围特征（走线和平面层）之间的间隙也很重要。在某些情况下，间隙不足可能会导致钻头意外钻穿平面或走线层，从而损坏电路板。

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