手机维修主板除锡方法（手机主板焊锡教程）

今天给各位分享手机维修主板除锡方法的知识，其中也会对手机主板焊锡教程进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、手机主板坏了修一下要多少钱啊?
• 2、修手机植锡技巧
• 3、手机主板拆焊软排线时电烙铁的温度用多少度?
• 4、在手机主板维修中,把高温锡脱成低温锡是什么意思?

手机主板坏了修一下要多少钱啊?

1、如果只需清理主板、更换小元件或进行简单的加焊或飞线维修，费用大约在30元至50元之间，最高不会超过80元。 如果需要更换主板上的关键元件，维修费用可能在100元至200元之间。 若需更换整个主板，费用可能接近手机原价的50%至80%。 使用原厂配件进行维修，费用通常是普通维修的两倍。

2、亲亲很高兴为您解手机主板坏了修一下需要300元。主板是手机最为重要的组成部分，而主板一坏手机就已经瘫痪了。换主板要300元，1000-2000的手机，主板要300-500元，2000以上的手机，换主板要400-600元。要是比较旧的手机主板坏了不如直接扔了换新机，修理不划算，再说手机也越来越便宜了。

3、一般来说，手机维修店更换一个红米Note的主板费用大约为三百元左右。这个价格对于多数用户来说，还是相对经济的。不过，如果你选择去小米官方的售后服务中心进行维修，那么费用会相对较高，大约在八百元左右，这个价格已经接近甚至超过了购买一部新手机的成本。

4、一般来说，较为普通的中低端手机主板维修费用可能在几百元左右。如果是一些高端旗舰机型，其主板维修费用可能会比较高，可能达到上千元甚至更高。比如某些知名品牌的顶级旗舰机，由于其零部件成本高、技术复杂，维修主板的费用可能会超过手机售价的三分之一。

修手机植锡技巧

1、手机植锡的技巧和方法如下：准备工作 在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。

2、修手机植锡技巧主要包括以下几个步骤：准备工作、IC固定与对准、上锡浆、吹焊成球以及大小调整。首先，准备工作是关键。需要确保植锡网和BGA芯片干净，无残留物。对于拆下的IC，不建议清除其表面上的焊锡，除非焊锡过大影响操作。

3、手机芯片植锡终极技巧如下：前期准备准备好植锡常用工具，清洁芯片和芯片相对应的植锡板孔，确保无杂质，为后续植锡提供良好基础。涂抹植锡膏用标签纸将芯片固定在植锡板上，保证位置精准。然后用刀片填充植锡膏，操作时尽量均匀涂抹，减少后续问题。加热融化使用镊子压住植锡板，用热风枪加热。

4、手机CPU植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡。简单理解就是更换手机cpu。

5、掌握基本功 烙铁技巧：烙铁是修手机中常用的工具，要求熟练掌握焊屏技巧，能够在20秒内拆下一个屏幕并在20秒内焊好一个屏幕，且焊接点饱满均匀。同时，也要能够焊接好尾插，避免连锡等问题。 风枪使用：风枪主要用于拆卸CPU等精密部件。

手机主板拆焊软排线时电烙铁的温度用多少度?

在拆焊手机主板上的排线座时，正面上助焊油的温度应控制在350-380度，均匀加热座子至溶锡状态，此时可用镊子轻轻拿起。此方法适用于拆卸主板上的坏座子。若要重新安装好的座子，首先需要用烙铁清洁主板焊盘，然后在焊盘上涂抹少量低熔点的锡泥。温度设定在330-370度，均匀加热至溶锡状态，之后轻轻来回移动座子确保每个焊点都上锡。

在拆解手机时，如果需要直接从主板上移除排线座，可以***用正面上助焊油的方式，设定温度在350-380℃之间，确保座子均匀加热至熔锡状态，用钳子轻轻提起即可。若要将好的排线座重新焊接回主板，首先需用烙铁清洗焊盘，并在焊盘上涂抹少量低熔点的焊锡泥。

在拆解手机排线座时，可以***用一种特殊方法。在正面上滴上助焊油，加热温度设定在350-380度，均匀加热直到焊锡融化。使用钳子轻轻提起座子，这样可以轻松拆下损坏的座子。若要将座子重新焊接回去，则需先用烙铁清洗主板焊盘。在焊盘上涂抹少量溶点较低的锡泥，随后将座子对齐焊盘。

电池拆解与焊接主板取下后，使用电烙铁（温度控制在300-350℃）加热电池焊点，熔化焊锡后取下旧电池。新电池需与主板对应焊点对齐，重新焊接并检查焊点是否牢固，避免虚焊导致接触不良。中壳清理与组装拆下耳机中壳，用无尘布和酒精清理残留胶水，确保新电池安装面平整。

需要四十六度的加热温度。维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。

使用专业工具：由于焊点连接需要高温才能分离，因此必须使用专业的风枪或其他高温加热工具。加热并拆卸：将风枪调整到适当的温度，对焊点进行加热，使焊锡熔化。然后，使用镊子或夹子等工具，小心地将排线从主板上取下。

在手机主板维修中,把高温锡脱成低温锡是什么意思?

1、楼主好助焊剂锡条建议你可以用烙铁将锡点弄掉，然后在焊接锡就可以了。

2、可以修复。首先，将旧的显示座焊下后，需要对主板焊盘加适量焊油，用有铅锡丝拖锡，即高温锡拖成低温锡，便于接下来的焊座。要求拖过锡点均匀饱满无连锡无毛刺。其次，使用风枪调节温度至300℃左右，风力调至2档。当座子焊点发亮或用镊子可划动时，说明锡已达到熔点。

3、低温锡膏焊接技术的主要特点是其锡膏在低于138°C时处于稳定固体状态。这一特性使得在焊接过程中，能够降低对主板元器件的热影响，从而减少因高温焊接可能带来的元器件损坏或性能下降的风险。

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