电路板维修数据分析ppt（电路板维修记录表）

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本文目录一览：

• 1、PCB:名词解释
• 2、集成电路检测方法与维修

PCB:名词解释

1、基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

2、陶瓷基板是一种特殊工艺板，其铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面制成的超薄复合基板。以下是关于陶瓷基板的详细解释：优良性能：电绝缘性能：陶瓷基板具有出色的电绝缘性能，能够在高电压、高电流环境下保持稳定。

3、Tapeout不仅涉及IC设计，也与印刷电路板（PCB）设计相关，因为在这个阶段，所有的电路布局、信号路径和电气特性都已确定，无需再进行大的改动。它标志着设计师完成了从概念设计到详细设计的转换，进入了制造的实质阶段。

4、人们起初使用的液晶模块多为TN段码型和字符型液晶模块后来过渡到点阵的COB液晶模块，现今还在使用。但随着COG工艺的成熟其比COB的优点更突出。一． 名词解释 COB是英文Chip On Board的缩写 即芯片被邦定（Bonding)在PCB上。

集成电路检测方法与维修

具体操作时，可先将集成块取下，检测各脚与接地脚之间的阻值是否正常，同时检查其外接电路各脚的对地电阻值是否正常。特别需要注意的是，在更换集成电路块时，焊接质量至关重要，尤其是对于引脚较多的集成电路块，若焊接不当，极易引入新的故障。焊接时间过长则容易损坏内部电路，甚至导致印刷电路的铜箔和基板脱离。

检测原理和一般方法 对非在路集成电路进行检测。在家电修理或一般性电子制作过程中，通常将集成电路焊接在实际电路上进行测试。具体操作是在一台正常工作的设备上，先焊接集成电路座，然后将待测集成电路插上，接通电源，若电路工作不正常，则说明该集成电路存在问题。

使用万用电表检测集成电路芯片的方法主要有三种：在路电阻法、在路电压法和测量集成电路自身电阻法。下面将具体介绍这三种方法。在路静态电阻法。首先，使用指针万用表的Rx1K档，黑表笔接地，红表笔分别测量集成电路芯片各引脚端，记录下数据。接着，红表笔接地，黑表笔分别测量各引脚端，再次记录数据。

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