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1、焊锡面预热:115度±15度 时间:45S以下 部品最高温度:170度以下,室外机190度以下 部品冷却:110度 45S以下 一波,二波焊锡温度:255度±5度。
2、,波峰焊对预热的要求是要从低温(80度)以斜坡上升至高温度(130度以下),一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间一般都是120秒,机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
3、一般波峰焊的炉温在260度正负5度,PCB表面温度在180度左右。建议你问一下你们的供货商,看看这个元件的耐温度是多少。通常情况下是可以过的。不可能一个一个手工去焊接。
4、电容器如在印刷电路板组装的波峰焊锡时, 可忍受300℃, 3-4秒,OK的, 一般波峰温度不会超过280℃.可焊性与耐热温度都是63/37或60/40含铅锡槽的温度, 已改用无铅锡了, 按理说温度应该提高20-25度,265度。主要是预热时间与焊锡时间的掌控。
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