大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于维修电路板如何避免焊掉周围贴片的问题,于是小编就整理了4个相关介绍维修电路板如何避免焊掉周围贴片的解答,让我们一起看看吧。
贴片焊接是将元器件表面直接贴在电路板上,通过点焊或波峰焊的方法与电路板连接的一种技术。手法分为手工和机器化两种。
手工贴片焊接时需要使用放大镜,用极细的笔蘸上焊锡导线,将它拖到电路板端点,一点一点的焊接。
机器化贴片焊接则是通过自动贴片机将元器件对准焊点定位后进行焊接。在进行贴片焊接时,需要仔细根据元器件的安装方向、引脚数目等进行调试和处理,以确保焊接的质量和准确性。
要在自制的pcb板上面焊接贴片元件,同样,在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘,与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件,贴片集成电路,就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。电路板上每个贴片电容有两个焊盘,1、上锡:先给右边的焊盘上锡,就是先空焊一点锡上2、贴件:左手拿摄子夹住贴片电容,放到电路板上的电容位置,位置一定要准,同时,右手的烙铁焊化右边的焊盘,将元件贴焊上。
3、补焊:旋转板子,把另一个焊盘(即左边的)也焊上锡。
4、修整:再转回板子,先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖,不光滑,再重新焊一次,使之光滑。这些步骤熟练后,速度是很快的。元件比较多时,每一步都集中去做,如集中上锡,所有的贴片电容,贴片电阻都一次上锡。集中贴件,集中补焊,集中修整。
***设你的PCB是单层双面板:从设计成本来讲几乎没有什么变化(板子大小不变、焊盘处理工艺不变、厚度不变) 那么工艺上有以下几种情况:
1:***设你的贴片器件和插件均在TOP面(或者BOT面),那么对于贴片来说只需要一次贴装就可以完成(***设最佳情况,如:器件距离板边3mm以上,物料比较整齐无散料等不影响设备工作的最佳状态),插件焊接(波峰焊)不需要严格意义上护板(***定没有特殊要求),那么这种是最好的设计,即不影响SMT的工作,也没有增加波峰焊的工作量
2:T面和B面均有贴片和插件,那么增加的工作量主要是贴装需要两次完成,波峰焊焊接受到阻碍(改手工焊接)等。
3:你的情况:贴片放B面,插件放T面,要是手工焊接插件没有什么大的影响,要是插件走波峰焊,需要视情况而定,大部分情况会增加不小的工作量(如:波峰焊插件前需要保护贴片器件) 本人做DFM多年,这里面的情况很复杂,若有需要,可以和我交流pzhao@jtt-ems*** 原创回答首先,使用锡丝将焊盘与电容连接起来,然后用焊锡将电容再次固定在焊盘上。
如果焊盘损坏较严重,可以使用铜箔进行修补,将铜箔剪成合适的大小和形状,用焊锡将其固定在线路板上,再将电容焊接在上面即可。注意在操作过程中要注意安全,避免烫伤和静电损坏。
到此,以上就是小编对于维修电路板如何避免焊掉周围贴片的问题就介绍到这了,希望介绍关于维修电路板如何避免焊掉周围贴片的4点解答对大家有用。
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