电路板维修黑胶复原封装,电路板维修黑胶复原封装***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板维修黑胶复原封装的问题，于是小编就整理了3个相关介绍电路板维修黑胶复原封装的解答，让我们一起看看吧。

1. 3570灯珠封装流程？
2. ED灯珠封装流程是怎样的？
3. mbrf20150c参数？

3570灯珠封装流程？

LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，***用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。***用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

ED灯珠封装流程是怎样的？

　最先是选择，选择好的合适的大小，发光率，颜色，电压，电流的LED灯珠封装芯片，下面是分点描述：　　

1，扩晶，***用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。　　

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。***用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。　　

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。　　

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。　　

5，焊线，***用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。　　

6，初测，使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。　　

7，点胶，***用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。　　

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。　　

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。　　

mbrf20150c参数？

MBR20150CT肖特基二极管参数

Maximum repetitive peak reverse voltage VRRM 最大重复峰值反向电压：150V

Maximum DC blocking voltage VDC 最大直流闭锁电压：150V

Maximum ***erage forward rectified current I(***) 最大正向平均整流电流：20.0A

Maximum instantaneous forward voltage at 20.0A VF 20.0A时的最大瞬时正向电压：0.92V

到此，以上就是小编对于电路板维修黑胶复原封装的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板维修黑胶复原封装的3点解答对大家有用。