大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板维修上的焊孔的问题,于是小编就整理了3个相关介绍电路板维修上的焊孔的解答,让我们一起看看吧。
不能用了,因为IC脚本身很小,在经过多次热冲击之后是很容易脱落的。
正常的测试是10S三次,如果没问题就是合格的。再做的话是肯定会出问题的。还有一种原因就是板材,我遇到过的是线条用指甲一挑就起来了,板材过期了。在恶劣坏境中放置的时间太长了!所以才出现了这种情况-----铜箔的结合力下降。
不能。电路板因为操作不当造成的铜箔断裂,报废一块pcb代价也不小,可以在铜箔断裂处做飞线处理,即用铜线断裂两边使线路接通即可。
清擦铜箔板上的污垢灰尘,锈蚀氧化严重的可用细砂纸轻擦。焊接点处加一点松香焊接膏,插入元件,用烙铁沾焊锡丝,焊接
1、在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高,焊盘铜片反复膨胀才会脱落,在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。
2、将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处,防止电路顺着脱落处扩大,如果你的元件引脚够长,可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉,上好焊锡将远见的引脚焊接在此处。
3、如果你的元件引脚不够长,你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚,另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。
4、如果你的焊盘出脱落十分严重不合适上面的方法你还可以选择飞线的方式,将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上,另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上。
5、还有一种方式,搭桥,要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件,你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上,废弃原焊盘,当然,焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。
1、选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,线路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带线路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb线路板焊位置上。
2、回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于线路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和线路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
焊前处理:工作桌面整理干净,将烙铁打开,温度调至330±5℃
焊接:1.根据BOM表,将对应的元件插入PCB板孔中
2、把PCB板子翻过来。
3、焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
4,焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
到此,以上就是小编对于电路板维修上的焊孔的问题就介绍到这了,希望介绍关于电路板维修上的焊孔的3点解答对大家有用。
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