电路板脱铜怎么维修的,电路板脱铜怎么维修的呢

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板脱铜怎么维修的的问题，于是小编就整理了5个相关介绍电路板脱铜怎么维修的的解答，让我们一起看看吧。

1. 电路板上的铜脱掉了，能否修补？
2. 电路板触点怎么修复？
3. 芯片脱锡怎么处理？
4. 镀银如何取下来？
5. 四方针退镍不腐蚀铜的方法？

电路板上的铜脱掉了，能否修补？

可以修补的

如是脱了一点的话，可以用小刀利把铜箔上面的绝缘漆刮一点，只要露出铜就行，然后用一点锡线焊接连上就行。

电路板因为操作不当造成的铜箔断裂，可以在铜箔断裂的地方做飞线处理，即用铜线断裂两边使线路接通即可。

清擦铜箔板上的污垢灰尘，锈蚀氧化严重的可用细砂纸轻擦。焊接点处加一点松香焊接膏，插入元件，用烙铁沾焊锡丝，焊接。

电路板触点怎么修复？

电路板因为操作不当造成的铜箔断裂，报废一块PCB代价也不小，可以在铜箔断裂处做飞线处理，即用铜线断裂两边使线路接通即可。

清擦铜箔板上的污垢灰尘，锈蚀氧化严重的可用细砂纸轻擦。焊接点处加一点松香焊接膏，插入元件，用烙铁沾焊锡丝，焊接。

如是脱了一点的话，可以用小刀或其他小点的利器把铜箔上面的绝缘漆刮一点，只要露出铜就行，然后用一点锡连下就行。

芯片脱锡怎么处理？

芯片脱锡一般可以通过浸泡在脱锡水溶液中或使用电烙铁进行处理。脱锡水溶液温度需要控制在适当的范围内，将芯片放置在溶液中等待脱锡。

使用电烙铁需要加热至适当温度，用烙铁头接触芯片引脚上的锡，使其软化，再用吸锡器将其吸掉。

镀银如何取下来？

1、塑料镀银提银技术：通过自配退银液，把镀银被选择洗下来，对塑料没有伤害退银速度快，化学品易购，提银简单易学，适合大量生产。

2、银触点提银技术：通过自配退银液溶解银点而黄铜、紫铜基体不受伤害，清洗后铜直接销售，此技术退银速度快，提银技术简单易学，化学品易购，适合大量生产。

3、镀银铜提银技术：通过自配退银液体，使表面的银被选择性洗下，基体铜没有伤害，经清洗后，直接销售，此技术退银速度快，提银技术简单易学，化学品易购，适合大量生产。

4、银焊条提银技术：银焊条为银铜合金，需要酸溶解后把银取出，最后提铜，此技术提银速度快，化学品易购，提银技术简单易学。

四方针退镍不腐蚀铜的方法？

化学退镀法： 化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。

配方1：浓HNO3，20～60℃。本液成本低，速度快(30～40μm/h)，毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。

配方2：HNO3(1∶1)，20～40℃，退速快(10μm/5～6min)，适用不锈钢。

配方3：浓HNO31000ml/L，NaCl20g/L，尿素10g/L(抑制NOX气体的生成)，六次甲基四胺5g/L，室温，退速20μm/h。

配方4：间硝基苯磺酸钠60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸钾0.5～1g/L，80～90。C，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜(NaCN30g/L，NaOH30g/L，室温)。

到此，以上就是小编对于电路板脱铜怎么维修的的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板脱铜怎么维修的的5点解答对大家有用。