大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于手机维修拆焊方法的问题,于是小编就整理了2个相关介绍手机维修拆焊方法的解答,让我们一起看看吧。
热风枪的风量和温度的调节
1:拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡,温度调节在350-380度
2:拆卸四面贴片芯片时,风量调节在3-4挡,温度调节在350-380度
3:拆卸两面贴片芯片时,风量调节在4-5挡,温度调节在350-380度
一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。
这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。
要询问设置热风枪,需要考虑热风枪的气流大小和风速,以及芯片本身的大小,无法给一个比较可靠的参数。
350就可以了, 不能过高。 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、
拆卸电子元器件的脚位及贴片元器件都可以***用SBK850D数显热风枪进行。见下图所示。
●这种结构的热风枪的价格便宜,仅为299元钱。它是一台高效大功率550w,高效拆焊,适用于多种元件/手机排线拆焊,可热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
功率消耗:≦550w;
显示类型:LCD数显;
温度范围:100℃~500℃;
自动待机休眠:有;
到此,以上就是小编对于手机维修拆焊方法的问题就介绍到这了,希望介绍关于手机维修拆焊方法的2点解答对大家有用。
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