大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于pcba电路板维修温度要求的问题,于是小编就整理了3个相关介绍pcba电路板维修温度要求的解答,让我们一起看看吧。
主要检查300V上的大滤波电容、整流桥各二极管及开关管等部位,抗干扰电路出问题也会导致保险烧、发黑。需要注意的是:因开关管击穿导致保险烧一般会把电流检测电阻和电源控制芯片烧坏。负温度系数热敏电阻也很容易和保险一起被烧坏。
这种现象说明开关电源未工作或进入了保护状态。首先要测量电源控制芯片的启动脚是否有启动电压,若无启动电压或者启动电压太低,则要检查启动电阻和启动脚外接的元件是否漏电,此时如电源控制芯片正常,则经上述检查可以迅速查到故障。
若有启动电压,则测量控制芯片的输出端在开机瞬间是否有高、低电平的跳变,若无跳变,说明控制芯片坏、***振荡电路元件或保护电路有问题,可先代换控制芯片,再检查***元件;若有跳变,一般为开关管不良或损坏。
3、12v开关电源有输出电压,但输出电压过高
这种故障一般来自于稳压取样和稳压控制电路。在直流输出、取样电阻、误差取样放大器如TL431、光耦、电源控制芯片等电路共同构成一个闭合的控制环路,任何一处出问题就会导致输出电压升高。
4、12v开关电源输出电压过低
除稳压控制电路会引起输出电压低,还有下面一些原因也会引起输出电压低:
a.开关电源负载有短路故障(特别是DC/DC变换器短路或性能不良等),此时,应该断开开关电源电路的所有负载,以区分是开关电源电路还是负载电路有故障。若断开负载电路电压输出正常,说明是负载过重;或仍不正常说明开关电源电路有故障。
主要项目如下:
1. ICT测试
该测试主要针对PCB电路板和元件,应用范围相对较小,设备相对昂贵,通常只能使用高端产品,其作用主要包括电路的通断,电压和电流值以及波形,振幅,噪音等
2. FCT测试
PCBA生产完成后,有必要将产品的程序刻录到IC中,然后对成品进行功能仿真测试。然后,此步骤是FCT测试,可以及时发现硬件和软件中的问题。并反馈给客户,以进行软件优化和硬件问题的改善。该测试对于PCBA工厂是必须的。
3. 疲劳测试
疲劳测试,顾名思义,是对PCBA的耐久性的测试,以查看电路板在失效之前能持续多长时间。此测试通常是同一批***样测试。经过高频长时间运行后,检测出故障的可能性和比例,并使用该参数确定疲劳的数量比。
4. 老化测试
该测试主要是始终将产品通电,在固定的时间内连续工作,并观察是否有故障,是否有故障。严格的产品控制和控制只能在通过老化测试后才能批量生产。
5. 极限条件测试
一、对透锡要求:
根据IPC的要求标准,通孔焊点一般要求透锡在75%以上就可以了。镀通孔一般是连接到散热层或者有散热作用的导热层,对透锡的要求是50%以上就可以了。
二、影响透锡的因素主要有以下四点:
1:材料
经过高温融化后的锡拥有很强的渗透性,但不是所有被焊接的金属、电路板、元器件都能被锡渗透进去。比如铝金属,铝金属表面一般都会自动生成一层保护层,因为金属内部的分子结构不同,其他的分子也很难渗透进去。如果PCBA包工包料的被焊物表面有氧化层,氧化层也会阻止锡的渗透,这种情况可以***用助焊剂处理,或者用纱布将其刷干净。
2:助焊剂
PCBA加工的助焊剂主要是用来去除电路板和元器件表面的氧化物和焊接过程中防止再次氧化的作用,助焊剂选的型号不对、涂抹不均匀、量过少这些都会导致透锡不良。
3:波峰焊工艺
PCBA包工包料的波峰焊接工艺与透锡不良有着直接的关系,出现透锡不好这种情况需要重新优化焊接参数,如波高、温度、焊接时间、移动速度等。
到此,以上就是小编对于pcba电路板维修温度要求的问题就介绍到这了,希望介绍关于pcba电路板维修温度要求的3点解答对大家有用。
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