大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板涂胶后如何维修的问题,于是小编就整理了4个相关介绍电路板涂胶后如何维修的解答,让我们一起看看吧。
你 好!可以代替使用,玻璃胶能起到密封绝緣的作用,但是要清洁好密封部位的表面,不能有油污和尘土,涂胶24小时后可使用,温度低时要推后使用时间。
延长固化时间,使密封绝縁更好。
答:A,方糖的底部有一层胶膜,撕开后还是打不开盒子的,拆开需要直接撬开前面板。前面板的主要受力还是那层双面胶,可以用吹风机适当加热再拆,面板上无卡口,边缘有涂胶,直接暴力拆开就行。
B,在拆下主电路板之前,需要先拆出电源板,否则主板上的有一个螺丝会被这个电源板挡住。电源板上有测试点和u***接口的预留。
C,拆下电源板之后,开始拆主板,主板上有四颗螺丝,在方糖底部的胶膜下正好有四个对应螺丝刀下刀的孔位,
注意,主板和外壳之间除了四颗螺丝之外还有一层双面胶连接,直接用力掰下即可。该双面胶除了固定主板之外,还起到两个mic头的密闭作用,以便更好的声音***集。
D,主板上有屏蔽罩,需要热风枪。
谢谢邀请!
光刻机和蚀刻机有什么区别?
这样的答题必须要有专业的人才懂,高端芯片制作工艺光刻和蚀刻机这不是谁都懂的,你也许是专业行家,本人是搞染料化工的,相差十万八千里,那就等于是我问你核潜艇的主要结构,你能回答吗?邀人答题那也要看看邀请对像才行。还连续邀请,这不是强人所难吗?再见!
其实从字面表面意思就能看出来,无论是这两个其中的哪种机器,用在芯片制造上都有很大的帮助,也是芯片制造的主要方式。随着时间的推进,现在的光刻技术出现两种趋势,一个是光刻机,一种是蚀刻机。
光刻机是芯片制造行业的主要载体。他的工作原理是在硅片上涂上一层均匀的光刻胶,然后利用紫外线照在上面,其中还包含了编码,把需要刻制的东西编码完成,用光刻技术刻到上面。从而达到保存的效果。光刻机上面是光照部,中间是掩膜版,最后是需要刻制的载体。
光刻机发展至今,目前已经有了很多种形式,但工作原理大同小异,没什么区别。而且国内现在已经有了自主产权,发展前景很不错。
蚀刻机与光刻机比起来就有些粗糙了,他是直接把内容刻在载体上,对载体表面进行侵蚀从而达到刻录的目的。目前国内的蚀刻机有两种,干刻和湿刻,但是工作原理都相同,利用离子与电压的结合,达到刻录的目的。
最近中兴***作为导火索,引发了国人关于芯片讨论,其中不免涉及到了芯片制造业两大至关重要的技术,蚀刻机和光刻机,作为一个业余爱好者,我为大家分享一下我知道的东西。
什么是光刻机
光刻机作为制造芯片的核心装备之一,因为用途的不同,分为生产芯片的光刻机,用于封装的光刻机,还有LED领域的投影光刻机,目前主要讨论的是用于生产芯片的光刻机,这也是芯片领域,我国最薄弱的环节。
先了解一下光刻中必须要用的东西——光刻胶,简单的来说这种胶状物,只能被光腐蚀,而不能被化学物质腐蚀,制造芯片时讲光刻胶涂在金属表面,然后用光把不需要的地方腐蚀掉,制作出自己需要的图形(电路结构之类的),接下来就该蚀刻机上场了。
什么是蚀刻机
蚀刻分为两类,一类是干刻,一类是湿刻(目前主流),湿刻就是特定的化学溶液与上个部分光刻机制作后的薄膜发生反应,发生反应过后剩下的东西,就是需要的东西了,这个过程有液体接触,所以叫湿刻。
干刻更加高级,目前并没有大规模应用,它是通过等离子电浆去除未覆盖的薄膜。
光刻机 ASML一枝独秀
以前光刻机领域还有佳能尼康制衡ASML,不过随着技术差距越来越多,目前高端光刻机市场被ASML垄断,7nm级别光刻机17年的产量只有12台,一台1.2亿美元,还要提前21个月预订,中国就算排队,也不知道哪年买得到,背地里还有有些国家作怪,目前国产光刻机还处于90nm阶段,任重道远。
五大蚀刻机厂商 中微是其一
目前能生产7nm级别蚀刻机的有应用材料,科林研发,东京威力科创,日立先端,中微半导体五家公司,中微是唯一一家中国企业,并且已经开始向台积电供货,中微也代表着中国顶尖的半导体技术。
中国半导体起步晚,需要走的路还很长,不过中国人最不缺的就是毅力,只有坚持不懈方能厚积薄发。
光刻机:光刻机按照用途划分,有被厂商用于生产芯片的前道光刻机,有被厂商用于封装的后道光刻机(封装光刻机),有被厂商用于制造LED产品的投影光刻机。一般地,我们时常所谈到的光刻机,指的是前道光刻机。厂商在生产芯片的过程中,需要利用光刻机将掩膜版(台湾业者们称作光罩)上的电路图形“复印”到硅晶圆片上。光刻工艺,指的是厂商在平整的硅片上构建半导体MOS管和电路的基础,利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将掩膜版上的电路图形传递到单晶的表面或介质层上,形成有效的图形窗口或功能图形。由于在晶圆的表面上,电路设计图案直接由光刻技术决定,因此光刻工艺也是芯片制造中最核心的环节。光刻工艺的价值巨大,整个光刻工艺的设备有匀胶显影设备和光刻设备,光设机的价格是最昂贵的。在行业中有影响力的光刻机制造厂商包括荷兰的ASML,日本的尼康和佳能等。
光刻机:光刻机按照用途划分,有被厂商用于生产芯片的前道光刻机,有被厂商用于封装的后道光刻机(封装光刻机),有被厂商用于制造LED产品的投影光刻机。一般地,我们时常所谈到的光刻机,指的是前道光刻机。厂商在生产芯片的过程中,需要利用光刻机将掩膜版(台湾业者们称作光罩)上的电路图形“复印”到硅晶圆片上。光刻工艺,指的是厂商在平整的硅片上构建半导体MOS管和电路的基础,利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将掩膜版上的电路图形传递到单晶的表面或介质层上,形成有效的图形窗口或功能图形。由于在晶圆的表面上,电路设计图案直接由光刻技术决定,因此光刻工艺也是芯片制造中最核心的环节。光刻工艺的价值巨大,整个光刻工艺的设备有匀胶显影设备和光刻设备,光设机的价格是最昂贵的。在行业中有影响力的光刻机制造厂商包括荷兰的ASML,日本的尼康和佳能等。
简单的回答。
光刻机划线,刻蚀机雕刻。
目前荷兰10纳米光刻机世界第一,中国目前光刻机是90纳米,也有说是28纳米的,总之,光刻机差距很大。目前刻蚀机中国5纳米世界第一,据说7纳米齐驱并驾的刻蚀机还有3家。
1.涂敷操作应在通排风良好条件下进行,防止接触明火。
2.当环境气压较低,湿度较大时,应将电路板,元器件等置于60℃烘箱内烘烤30分钟,去除湿气,趁热取出涂敷,则漆膜光泽明亮,效果更佳。
3.在进行第二次涂敷时,确保第一次涂敷的胶层完全固化后再进行操作。
4.操作现场所用工具必须保持干燥,清洁。涂敷过程中禁忌与水、灰尘等接触。
5.在使用过程中随溶剂的挥发其黏度逐渐变稠,可用专用稀释剂进行稀释。
1、将粘接面打毛粗糙并清理干净,用清洗剂洗涤表面;
2、用红外灯烘烤表面使溶剂尽快挥发;
3、涂胶:
按比例将胶液与固化剂混合均匀;
将胶均匀而薄地涂在粘接的两个面上2~3遍,每一遍要用红外灯烘烤晾干后再涂。
4、待胶膜微粘手时。即可粘合。接头要对准压实,并用手锤由中间向四周均匀锤压数遍,排除中间的空气,
并用排钉固定;
5、粘接后静置20~30分钟,冷却至室温即可使用。若延长固化时间,效果好。
注:* 混合后的胶液一定要一次性用完。
到此,以上就是小编对于电路板涂胶后如何维修的问题就介绍到这了,希望介绍关于电路板涂胶后如何维修的4点解答对大家有用。
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