大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于维修电路板的思维方式的问题,于是小编就整理了4个相关介绍维修电路板的思维方式的解答,让我们一起看看吧。
多元思维也称“立体思维”、“全方位思维”、“整体思维”、“空间思维”或“多维型思维”,是指跳出点、线、面的限制,能从上下左右,四面八方去思考问题的思维方式,也就是要“立起来思考”。其实,有不少东西都是跃出平面,伸向空间的结果。小到弹簧、发条,大到奔驰长啸的列车,耸入云天的摩天大厦最典型的要数电子王国中的“格里佛小人”——集成电路了。在电子线路板上也制造出立体形的,它不仅在上下两面有导电层,而且在线路板的中间设有许多导电层,从而大大节约了原材料,提高了效率。
电子元器件在工作时,都会产生热量,如果不能及时将热量散出,就会导致温度持续上升,当温度超过一定程度后可能会导致元器件失效甚至烧坏。所以对发热元器件进行散热处理是非常关键的,对于可以加装散热片的元器件而言散热片可以起到很好的散热作用。但是对于贴片元器件,可以通过PCB来散热。下面介绍PCB散热方式。
1.在PCB上设计散热孔来加强散热
发热严重的贴片元器件,在其底部一般都会有***的焊盘可以在底部设计铜皮来散热,但是***焊盘的面积有限,而且完全在芯片底部,铜皮可能还是孤立的。这时候最好的方式就是在底部打过孔连接到另一面的铜皮,这样可以加强散热效率,保证元器件良好的散热。如下图所示:
2.加大铜皮来散热
铜皮的导热性是非常好的,如何板子的空间够用,可以通过加大散热铜皮的面积来散热。下图是几种方式的对比,数字代表的是芯片的温度。从图中可以看出通过铜皮连接可以有效的降低芯片的温度。
3.通过良好的布局来加强散热
良好的布局也可以提高散热效率,将大功率散热器件尽可能放在PCB板子的边缘并和控制部分的弱电器件做好隔离。将热敏感的器件远离发热源。
4.通过铝基板散热
对于发热非常严重的器件,可以选择铝基板,现在LED照明行业多数都是用铝基板来贴装LED灯珠。
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对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续地升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低
根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。
PCB散热问题网上有很多种方法。在这里我结合自己的经验谈谈。
此方法就是利用PCB板本身散热(我的方***让PCB板散热加强一点)。
在一些高发热量的IC下面或者背面开窗(开窗的部分不要与任何线相连接,以免造成其他意外发生),利用热传导将热量散发到空气中。
比如7805,接地焊盘很大,如果空间允许可以把接地焊盘适当开窗大一点,镀上锡之后散热就会有所提升。
目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量。
但是PCB一旦经过开窗处理,在过波峰焊或者锡膏工艺时,上面就会镀上一层厚厚的锡如图所示,锡的扇热性远高于板材。所以就提高了扇热性。
同时呢,在导线上开窗还具有增加过流的目的,可以实现大电流的通过。
可以围绕大数据这个方向,过去的10年,社会信息化的建设以及互联网的发展,造就了大数据。大数据概念的提出,主要是需要我们以大数据的思维做好基础信息化建设和优化。所以,对于大数据发展的趋势,不再是简单的对于大容量数据的处理和分析,而是能够以大数据思想为导向,实现大众普惠的智能产品。有意思的研究方向和课题,可以围绕大数据行业发展的趋势来选题。
你大学 啥专业 … 😂
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我想这位同学想问的是毕业设计做个什么样的题目好,而不是毕业以后干什么工作。
首先,通信工程这个面就很广了,大到整个互联网的通信,小到自己家里无线网的通信。现在最流行的就是5G了,如果你觉得自己对这方面有把握的话,可以把5G联系到实际的一个项目上,比如监控,家电等。
其次,通信还有硬件方面的东西,比如电子件,线路板等等硬件设备,大的理论的东西来不了,你可以关注一下这些小的硬件。自己设计个线路板,实现某种功能。要是怕内容太少,你可以从各种元件的型号,差别、功能等各方面入手,详细描述。
几十年过去了,日美亡我之心不死,觊觎华夏领土和***:一是从图中反映出高铁里程和富余量,二是精心描绘出米字高铁枢纽城市做为重点,为敌国充当间谍。三是为导弹袭击和传播***选择市场。军运会选择武汉华南海鲜市场,下一个选项,从图中一目了然。
到此,以上就是小编对于维修电路板的思维方式的问题就介绍到这了,希望介绍关于维修电路板的思维方式的4点解答对大家有用。
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