维修电路板除锡,维修电路板除锡方法

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于维修电路板除锡的问题，于是小编就整理了4个相关介绍维修电路板除锡的解答，让我们一起看看吧。

1. 如何快速去除镀锡的方法？
2. 拆焊锡的技巧和方法？
3. 如何快速解焊？
4. 批量qfp芯片拆下来后怎样去除锡？

如何快速去除镀锡的方法？

如果这个锡镀层的基体是金属，则通常就是铁了，那么如果能够腐蚀掉锡镀层的溶液——强酸或强氧化剂，一定也会腐蚀铁基体，除非能严格控制好浸入溶液的时间。

不知道是在多大尺寸的物体表面去除锡镀层，如果物体不大，可以考虑物理方法：将物体加热——火上烘烤，边加热边用厚棉布快速擦拭镀锡层，当物体表面温度超过240摄氏度后，锡层熔化，能以被掉，且不损伤基体。

拆焊锡的技巧和方法？

1、一般焊点拆焊

一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。

而拆除网焊接点就比较困难，稍不注意就会损坏元器件或烫坏绝缘材料。在设备检修中需要拆开这类焊点时，一般可以在离焊点约 10毫米处将欲拆的元器件的引线剪断，然后再与新的元器件焊接。

2、印刷线路板上装置件的拆焊

一般***用分点拆焊法和集中拆焊法进行拆焊。

（1）分点拆焊法：焊接在印刷线路板上的电阻、电容元件，一般只有两个焊点。在元件水平安装的情况下，两个焊点之间的距离较大，可分点拆除，即首先拆除一端焊点的引线，再拆除另一端焊点的引线，最后将元器件拔出。

如何快速解焊？

一、拆焊方法

通常，电阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。



二、当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般有以下几种方法。

(⑴)***用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊

吸锡烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元件，又可同时不使焊孔堵塞,而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除锡，效率不高，而且必须及时排除吸入的焊锡。

批量qfp芯片拆下来后怎样去除锡？

批量QFP芯片拆下来后，可***用以下方法去除锡：

涂助焊剂。

给引脚上锡。

烙铁头顺着四边引脚转圈加热。

等焊锡融化后用尖镊子从一侧轻轻推一推。

用镊子夹住IC立起来，用烙铁蘸足松香，在IC底部从上向下轻轻拖过引脚。

在批量拆下QFP芯片后，可以使用烙铁和吸锡器等***工具去除锡。首先，用烙铁将芯片上的锡熔化，然后使用吸锡器将熔化的锡吸走，重复这个步骤直到去除所有锡。

另外，还可以使用化学去锡剂，将其涂在芯片上，等待几分钟后用棉签擦拭，再用洗涤剂清洗。但是要注意，化学去锡剂有毒，使用时应戴手套和口罩，保证安全。

1. 去除锡2. 批量qfp芯片拆下来后，通常会有锡焊在芯片引脚上。
为了去除锡，可以使用以下方法： a. 使用烙铁和吸锡线：将烙铁加热至适当温度，然后将吸锡线放在锡焊上，烙铁与吸锡线接触，锡焊会被吸附在吸锡线上。
b. 使用热风枪：将热风枪加热至适当温度，对准锡焊部分进行加热，锡焊会熔化并迅速挥发，可以用吸尘器吸走挥发的锡焊。
c. 使用化学剂：有些化学剂可以溶解锡焊，可以将芯片放入适当的化学剂中浸泡一段时间，然后用刷子或者其他工具将溶解的锡焊清除掉。
3. 除了上述方法，还有其他一些去除锡的方法，如使用锡焊除锡剂、使用超声波清洗等。
选择合适的方法需要根据具体情况和个人经验来决定。
同时，在进行去除锡的过程中，需要注意安全和环保，避免对人体和环境造成伤害。

到此，以上就是小编对于维修电路板除锡的问题就介绍到这了，希望介绍关于维修电路板除锡的4点解答对大家有用。