大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板空焊维修的问题,于是小编就整理了5个相关介绍电路板空焊维修的解答,让我们一起看看吧。
波峰焊点空洞气孔防止措施:
1.
PCB、元件等焊材先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期,对印制板进行清洗和去潮处理;
2.
只能返厂或上有BGA焊台的大维修商那里,用BGA重新换一个北桥,价钱因主板的新旧和不同维修公司不同城市物价而定,有的小维修商本身有BGA焊台的,便宜的30元就能加焊北桥,要换北桥的话,那得看主板芯片,比较新的名牌主板可能要贵至200以上,而且北桥坏了会诱发很多其他问题,重新换过的北桥再出问题的几率很大,哪怕是返厂的主板,只要北桥加焊过或重新换过,可能稍微遇冷受热,或者CPU外加散热器过重主板变形的因素都会造成重新开焊.反正没有最初出厂全新的好,再坏的几率我感觉甚至超过40%.所以一般北桥坏了,最好还是换主板,很多时候修反而得不偿失
有可能是板厂加工问题导致焊盘虚焊,也有可能是焊接过程中温度,焊接时间等因素控制不好导致! 查看下置件后,料件本体是否有压住锡,如果压的多,钢网可以内切,外阔处理。可能底部锡将元件支撑导致空焊的发生。
焊接作业时容易造成空焊的原因有以下几点。
一、焊缝处有污物,如油漆,油污,铁锈太厚等,焊接前应用钢丝刷彻底清理焊缝及周边。
二、焊接电流太小,焊条熔化不好,焊不透,形成大量夹渣,外着堆得很高,实则没有焊透,尤其是新手电焊工容易出现此问题。
三、焊接时电弧抬得过高,或者是电焊条倾斜度过大,容易造成虚焊。
焊接作业造成空焊也就是***焊,焊渣敲下来里面还有空隙,没焊住。原因就是电流太小两边的铁没充分融化,没焊在一起。
还有就是焊接时走的过快,铁水量小不够把空隙添满,还有就是空隙过大根本焊不上,空隙过大的就要塞个铁棍空隙就小了再焊接。
必须先学会写轮眼,才能用肉眼判断。 好吧,首先判断CPU座使用什么方式焊接在主板上的。如果是BGA封装的,那就洗洗睡吧,只能重新植球,上BGA台。当然现在民用主板上BGA封装的很少如果是插针焊就比较好办,每个接触CPU的针脚都对应主板背面一个插针,有了电路图就可以一个个测了
到此,以上就是小编对于电路板空焊维修的问题就介绍到这了,希望介绍关于电路板空焊维修的5点解答对大家有用。
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