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PCB抄板的具体步骤 拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第一步:准备工作拿到一块完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。
拆除原板上的器件。 将原板扫描,得到图形文件。 将表面层磨去,得到中间层。 将中间层扫描,得到图形文件。 重复2-4步,直到所有层都处理完。
很多客户做板没有资料,只有一块实物电路板,这个时候就需要进行线路板抄板工作。小编为你整理出了线路板厂抄板的一些步骤方法,以下方法可以帮助你了解线路板抄板的过程。
针床法。这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力,以保证每个检测点接触良好,这样的探针排列在一起被称为针床。
当前常用检测方法如下: 人工目测:使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是最传统、最主要的检测方法。
焊接检测方法包括:外观检查:***用5倍放大镜对焊缝表面进行外观检查,不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透,未焊满等缺陷;不锈钢及低温钢不允许有咬边,碳钢及低合金钢类焊缝咬边尺寸应符合标准要求,错边量应记录。
,测静电:直流档,黑笔接地红笔接机箱;测漏电:交流档,黑笔接地红笔接机箱。有数值就表明有静电或者漏电。
植锡板 市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。
检查转印是否成功,如果有部分走线转印不完整,可以用油性记号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹,会在腐蚀结束后保留下来,如果想要在电路板上制作手写体的签名,可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。
FPC的BGA位置做绿油,只需做好阻焊菲林,再用普通的丝印方法印上绿油之后曝光显影就可以了。
墨水:快干透、附着强、耐高温、耐酸碱、耐洗水、防漂染、不褪色。笔杆:硬质铝合金制造,绝不会破裂,不会泄气干枯,墨水饱满容量大。笔咀:是用超硬质塑料注造,精密滚动走珠笔咀。
小意,告诉你,BGA 掉点,一般都是底下被 压过,或者散热片拆的时候撬引起比较多。问别人估计别人也不知道,起泡就更不用说了。PCB板的问题,有些板怎么烤都不起泡。。
常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面,像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应管等,集成芯片跟晶振的明显损坏,而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。
常见的电路板维修方法 观察并检查电路板 首先,检查电路板上是否有明显的损坏或烧毁的元件。观察电路板表面和连接器是否有松动或腐蚀的现象。这些问题可能导致电路板故障。
首先测试电路板供电是否正常。如电路板的交流电源是否异常、稳压器输出是否异常、开关电源输出和波形是否异常等刷程序对于有单片机、DSP、CPLD等可编程元件,可考虑重新刷一遍程序,排除程序运行异常造成的电路故障。
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