大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板维修铝的问题,于是小编就整理了2个相关介绍电路板维修铝的解答,让我们一起看看吧。
CAF测试是一种检验PCB板(印刷电路板)绝缘性能的方法,其中CAF绝缘性能指的是在潮湿或高温条件下铜线间隙会形成有机物质的现象。
在进行CAF测试时,通电区域的绝缘层会遭受高压电击,导致绝缘材料中的有机成分裂解和氧化,从而形成黑色物质。
这是因为高温和湿度等因素使得绝缘层中的有机成分在电场的作用下分解,生成气体和固态物质。
这些物质会在电极之间、或在基板表面焦炭层与导线之间进行沉积,导致漏电或短路现象。
因此,在进行CAF测试时,这种黑色物质的生成应该被认为是一个重要的表征,以便对PCB板的绝缘性能进行有效评估和改进。
CAF测试是一种针对印刷电路板的测试方法,通常会在高温高湿的条件下进行。在测试过程中,如果铝基板的绝缘层出现黑色污染,则说明测试中出现了CAF(导电性污染)的现象。CAF是指在高湿环境中,电路板表面积累了微小的离子物质(如氯离子等),这些离子通过电场和湿气而被激活,形成了导电或部分导电的通路,最终导致电路中断或短路。
黑色污染通常是由于铝基板表面的金属污染和CAF现象造成的,这些金属污染物和离子在高湿的环境下被吸附在绝缘层上,随着通电时间的增加,会发生氧化反应并形成黑色氧化物。
因此,CAF测试后的铝基板出现黑色污染,不仅影响电路的正常运行,也对电路板的质量和寿命产生了严重影响。
CAF测试会在铝基板表面形成一层绝缘层。这层绝缘层是由于CAF试验中使用的导电溶液在通电后沉积在基板表面形成的。
通电过程中,导电溶液中的离子会形成一个离子通道,电流在其中流动,从而形成一定的电压和电场。
这个电场会让绝缘层中的分子激发、跃迁,进而形成新的离子并沉积在电场强的区域。
如果电场强度过高,而去极化速度过慢,绝缘层内部的离子堆积会导致其密度增加,致使其不再是均匀的。
因此,通电区域的绝缘层密度高,再加上由于晶粒生长和温度等因素而出现的微小断层,会让这里的绝缘层看起来比其他地方的绝缘层更黑。
这可能是由于CAF(Conductive Anodic Filament)测试时,铝基板的通电区域会受到一定程度的氧化和电解反应。
这些反应可能会导致绝缘层中的某些物质在高温和高压的条件下被热分解,产生黑色炭化物沉积物。这种沉积物可能会影响绝缘层的性能,并且可能会导致绝缘层的故障和失效。
因此,在CAF测试后,通电区域的绝缘层会发黑。
1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝,铜线圈手工拆分下来,然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来. 2、将分离出来的金属放在耐酸桶里,倒入9ML稀硝酸,稀硝酸可以自己配,方法是将浓硝酸加水,硝酸跟水的比例是5:2,此时会产生剧烈反应。 3、反应完后将酸液倒出。银,铜,铁,锡等贱金属溶于稀硝酸,而金,铂,铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边,等会儿提银提铜。 4、倒出酸液后,剩下的不溶物为黄金,铂,铑以及其它杂质。此时配制王水(浓硝酸跟盐酸的比例是1:3)由于硝酸密度特别小,经过我们试验,可以按体积来配,硝酸跟盐酸体积比通常是1:1,将固体不溶物倒入王水中,此时便产生含金王水。 5、黄金的回收:将含金王水装在烧杯里放电炉上加热,(注:加热时烧杯底下应加层石棉网),至沸腾,然后加入适量盐酸,继续加热,直到冒出的烟为白色为止。停止加热之后,加入王水数量2-3倍的水(最好是纯净水)。然后加入亚硫酸氢钠,(如果量大,不加热,将含金王水放置2天后直接加入亚硫酸氢钠)此时会产生黑色沉淀。此时静析2小时,等沉淀彻底,掉出上层清水,收集起黑渣子,用火枪一烧,便是黄金。 6、铂铑的回收:将提完黄金的废液倒入适量胺水,此时会产生沉淀,将沉淀物收集起来用火枪烧,此时便是铂铑合金。 7、银的回收:将第二步处理剩下的酸液当中,加入适量盐酸,此时会产生白色沉淀,此为氯化银,将氯化银用火枪一烧,便成纯银。 8、铜的回收:将提完银的废液放置3-4天,使酸性减弱后PH值为3-5之间,再来电解。注:酸性太强电解的话电解机要烧掉)电解的方法是:准备一个直流电源,电压在12-36伏之间,下地极接铜片,负极接铁片,将两极放入废液中,接通电源,此时两极会冒气泡,这样通电一个晚上,两个电极都会吸上铜块。
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